作為半導(dǎo)體制造工藝的一個重要階段，化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）需要具備嚴(yán)密的工藝控制摔刁，嚴(yán)格的規(guī)定公差和高質(zhì)量的表面形狀和平面挥转，產(chǎn)品和電子設(shè)備的小型化進(jìn)一步對工藝性能提出了更高的要求，因而對固定環(huán)組件（CMP工藝的關(guān)鍵部件）性能的要求也越來越高簸搞。合理的CMP固定環(huán)的材料選擇和設(shè)計能夠保證晶圓在加工過程中具備較低的拋光率扁位，嚴(yán)格的平面公差、較低的振動屬性趁俊。

特性優(yōu)點:
較高的尺寸穩(wěn)定性域仇，在高溫條件下能夠維持模量，提供更高的工藝性能及產(chǎn)品性能剩跛。
易于加工性础恰。
良好的機(jī)械性能，適用于耐沖擊优狡，快速設(shè)備裝配呻舆，機(jī)器人速度和產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定的用途。
良好的耐化學(xué)腐蝕性铣瞒，能夠經(jīng)受大多數(shù)化學(xué)制品的腐蝕芯拇，有利于保護(hù)零部件并延長具使用壽命.
良好的耐磨性。
能降低綜合系統(tǒng)成本腔资，也已證實投資得到回報双漫。