SmarTech近期出版的一份《聚合物及塑料3D打印》十年預(yù)測報告針對“熱塑性塑料”市場作了分析用印，并預(yù)測未來十年P(guān)AEK（聚芳基甲酮）材料將迎來新的商業(yè)機遇，預(yù)計到2026年將占據(jù)3D打印聚合物材料19%的利潤堰漾，但在整個聚合物3D打印設(shè)備市場中做鸽，只占據(jù)＞8%的份額。

近期就餐，一些初創(chuàng)企業(yè)像意大利Roboze范咨、德國INDMATEC推出了非常經(jīng)濟的基于先進熱塑性塑料絲材的擠出系統(tǒng)，主要就是針對PEEK材料的

PEEK / PAEK材料“入侵”粉末床熔融市場

SmarTech分析谐区，有幾個因素特別是SLS技術(shù)加速了PEEK / PAEK的應(yīng)用：

 1.制造商EOS已經(jīng)將PEEK用于SLS 3D打印湖蜕，PEEK / PAEK聚合物可用于材料擠出的3D打印成型，但是目前主要用于粉末床熔融宋列。EOS提供經(jīng)過認證的PEEK材料（由Rauch開發(fā)）昭抒，也是少數(shù)幾家能提供通過認證的針對自家技術(shù)開發(fā)先進熱塑性粉末的供應(yīng)商。

2.PEEK/PAEK聚合物一般應(yīng)用于高成本的行業(yè)炼杖，比如用來制作一些擁有高強度灭返、輕質(zhì)以及復(fù)雜幾何形狀的3D打印的高性能元件，目前主要用于航天航空坤邪、醫(yī)療熙含，另外能源領(lǐng)域也在持續(xù)拓寬應(yīng)用罚缕。

 3.SmarTech預(yù)計，采用PEEK/PEKK材料制作的醫(yī)療植入物會增加怎静，美國牛津性能材料公司的SpineFab植入物產(chǎn)品就是對激光燒結(jié)PEKK部件承載能力的一次認證邮弹。在植入領(lǐng)域，鈦合金占據(jù)主流地位已將近十年祟背，但鈦粉成本居高不下沸芍，讓鈦植入物喪失了一部分競爭優(yōu)勢；而一些研究表明PEKK材料的植入物不僅能帶來合適的承載強度歇拦，整體質(zhì)量也較輕累变。

一窺PEEK在擠出技術(shù)市場的未來

SmarTech這份關(guān)于聚合物的報告還詳細分析了PEEK和PEKK將逐漸和部分替代ULTEM材料的趨勢：目前，ULTEM材料占據(jù)了3D打印先進熱塑性材料的大部分市場份額命画，但是本身價格相對較高囊弥；而另一方面，Stratasys等一些廠商材料擠出設(shè)備的成熟和商業(yè)化唁狼，有利于增加PEEK/PEKK材料的使用姚库，擴大這些材料的應(yīng)用范圍。

意大利3D打印設(shè)備制造商Roboze在2015年宣布推出的Roboze One +400危漱，據(jù)稱能夠?qū)崿F(xiàn)400℃的擠出溫度错这，可打印PEEK和PEI細絲。這款設(shè)備包括一種特殊的冷卻系統(tǒng)赐匕，能夠穩(wěn)定材料表現(xiàn)妄午，避免高溫擠出下容易產(chǎn)生的翹曲問題，并且不會侵犯Stratasys的密封腔專利背零。德國INDMATEC也在2015年宣布推出了真正可用于3D打印的PEEK線材腰吟，配套的設(shè)備上市價格約為4萬美元。

隨著用于材料擠出和聚合物粉末床熔融技術(shù)的熱塑性材料不斷向市場普及開放徙瓶，這些材料的增長將進一步依賴于特殊應(yīng)用的開發(fā)毛雇。這些應(yīng)用將可以替代高性能產(chǎn)品及行業(yè)中現(xiàn)有的金屬結(jié)構(gòu)與部件。因而侦镇，熱塑性材料將很大程度上依賴于大眾對3D打印這種生產(chǎn)工具的采納程度灵疮。

PEEK / PAEK材料市場增長的另一個關(guān)鍵性因素，在于這些材料能否通過新一代的熱基粉末床聚合系統(tǒng)（例如惠普3D打印機）可靠地進行加工壳繁。PEEK / PEKK一類材料的激光燒結(jié)性能已經(jīng)積累了5年以上的商業(yè)級開發(fā)過程震捣，其爆發(fā)會趕在熱塑性粉末真正用于替代粉末融合方法之前的一段時間。如果實現(xiàn)了這一點闹炉，3D打印材料市場可能會發(fā)生非常顯著的轉(zhuǎn)變蒿赢。