作為半導體制造工藝的一個重要階段，化學機械研磨（CMP）需要具備嚴密的工藝控制锯蛀，嚴格的規(guī)定公差和高質(zhì)量的表面形狀和平面灭衷，產(chǎn)品和電子設(shè)備的小型化進一步對工藝性能提出了更高的要求，因而對固定環(huán)組件（CMP工藝的關(guān)鍵部件）性能的要求也越來越高旁涤。合理的CMP固定環(huán)的材料選擇和設(shè)計能夠保證晶圓在加工過程中具備較低的拋光率今布，嚴格的平面公差、較低的振動屬性育另。

特性優(yōu)點:
較高的尺寸穩(wěn)定性，在高溫條件下能夠維持模量瞒脆，提供更高的工藝性能及產(chǎn)品性能衷谋。
易于加工性。
良好的機械性能纺闷，適用于耐沖擊榜寸，快速設(shè)備裝配，機器人速度和產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定的用途需复。
良好的耐化學腐蝕性怠竞，能夠經(jīng)受大多數(shù)化學制品的腐蝕，有利于保護零部件并延長具使用壽命.
良好的耐磨性拓郑。
能降低綜合系統(tǒng)成本哨遭，也已證實投資得到回報。