PEEK測(cè)試座

IC測(cè)試座（測(cè)試插座砍鸠、測(cè)試socket）作為半導(dǎo)體測(cè)試環(huán)節(jié)中的重要治具。它提供了一個(gè)可靠的耕驰、機(jī)械穩(wěn)定的連接點(diǎn)京佃，允許測(cè)試員對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試，檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良言丧，而不需要永久焊接或安裝到電路板上崔狂。

IC芯片在做單片檢驗(yàn)時(shí)，需要一種高溫下尺寸穩(wěn)定苫担、同時(shí)能承受成千上萬(wàn)次接觸摩擦的測(cè)試座脓甘，采用PEEK材質(zhì)制成的IC測(cè)試插座具有以下更好的優(yōu)點(diǎn)：

1、PEEK在高溫下可以承受很高的靜態(tài)載荷滓层，具有穩(wěn)定的高帶寬茅祠，低電阻和低電感。

2禁糖、PEEK在很廣的溫度范圍內(nèi)舒跌，可以保持良好的尺寸穩(wěn)定性，長(zhǎng)期可以在260℃的高溫下工作狞穗，適應(yīng)-40℃至125℃的工作環(huán)境概丢，滿足各種極端條件下的測(cè)試需求，可以保證IC測(cè)試座工作時(shí)的高精度尺寸穩(wěn)定性民轴。

3攻柠、PEEK高強(qiáng)度，具有超高的耐磨性后裸，可以承受IC芯片的上萬(wàn)次的接觸摩擦瑰钮，保證IC測(cè)試座的可靠性。

隨著技術(shù)發(fā)展微驶，半導(dǎo)體芯片晶體管密度越來(lái)越高浪谴，相關(guān)產(chǎn)品復(fù)雜度及集成度呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，這對(duì)于芯片設(shè)計(jì)及開發(fā)而言是前所未有的挑戰(zhàn)因苹。

同時(shí)苟耻，隨著芯片開發(fā)周期的縮短，對(duì)于流片的成功率要求越來(lái)越高，任何一次失敗凶杖，對(duì)企業(yè)而言都是巨大損失胁艰。此外，半導(dǎo)體制程工藝不斷提升官卡，需要面臨大量的技術(shù)挑戰(zhàn)蝗茁，半導(dǎo)體測(cè)試貫穿IC全產(chǎn)業(yè)鏈。

選擇合適的測(cè)試座材料是非常關(guān)鍵的剥乍，因?yàn)樗苯佑绊懙綔y(cè)試的準(zhǔn)確性和可靠性泊术。

不同IC測(cè)試座的材質(zhì)特征：

1、PEEK綜合性良好斧炎，最常用的材料沃菩，適用于高低溫環(huán)境；

2铝寿、TORLON耐磨性佳片迁，不適合高低溫，容易吸水產(chǎn)生變形陷克；

3煞肠、PEEK5600ESD防靜電要求情況下使用；

4版幕、PI韌性好乏束，抗變壓能力強(qiáng)，抗吸水性衔甲，熔點(diǎn)高糖埋，但是價(jià)格貴。

君華一直為客戶提供高性能窃这、高質(zhì)量的PEEK測(cè)試插座瞳别，助力客戶精準(zhǔn)測(cè)量參數(shù)，優(yōu)化對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)方案杭攻，提升產(chǎn)品生產(chǎn)良品率祟敛，可以根據(jù)客戶需求定制各種規(guī)格型號(hào)的PEEK IC Socket。

君華股份自2007年成立以來(lái)兆解，專注于PEEK(聚醚醚酮)和PI(聚酰亞胺)等高分子樹脂馆铁、型材及制品的應(yīng)用研發(fā)及生產(chǎn)，具有全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)痪宰。

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子半導(dǎo)體、光伏和LED行業(yè)畔裕，覆蓋生產(chǎn)設(shè)備衣撬、清洗、涂膠、刻蝕具练、CMP乍构、劃片和封裝測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，相關(guān)制品有：Wafer handing tools（晶圓夾持工具）喝壹、PEEK真空無(wú)痕吸盤仓近、PI定制件、PEEK定制件旱已、晶圓拖齒肌蛮、PEEK螺絲，螺母殿漆，墊片忍猛、CMP?PEEK保持環(huán)、電鍍選渡環(huán)肾蕉、晶圓支架掐股、IC測(cè)試治具、PEEK絕緣板笤敞、PEEK板/棒/管扳九、PI板/棒材等特種工程塑料制品及型材。

公司憑借全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)瞻绝，為高科技行業(yè)提供定制化解決方案玖瘸，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步。