PEEK測(cè)試座

IC測(cè)試座（測(cè)試插座、測(cè)試socket）作為半導(dǎo)體測(cè)試環(huán)節(jié)中的重要治具浑厚。它提供了一個(gè)可靠的股耽、機(jī)械穩(wěn)定的連接點(diǎn)，允許測(cè)試員對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試钳幅，檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良物蝙，而不需要永久焊接或安裝到電路板上。

IC芯片在做單片檢驗(yàn)時(shí)敢艰，需要一種高溫下尺寸穩(wěn)定诬乞、同時(shí)能承受成千上萬(wàn)次接觸摩擦的測(cè)試座，采用PEEK材質(zhì)制成的IC測(cè)試插座具有以下更好的優(yōu)點(diǎn)：

1钠导、PEEK在高溫下可以承受很高的靜態(tài)載荷震嫉，具有穩(wěn)定的高帶寬，低電阻和低電感。

2票堵、PEEK在很廣的溫度范圍內(nèi)扼睬，可以保持良好的尺寸穩(wěn)定性，長(zhǎng)期可以在260℃的高溫下工作悴势，適應(yīng)-40℃至125℃的工作環(huán)境补搅，滿足各種極端條件下的測(cè)試需求，可以保證IC測(cè)試座工作時(shí)的高精度尺寸穩(wěn)定性泞霹。

3舱闪、PEEK高強(qiáng)度，具有超高的耐磨性俱菜，可以承受IC芯片的上萬(wàn)次的接觸摩擦唤抚，保證IC測(cè)試座的可靠性。

隨著技術(shù)發(fā)展践寄，半導(dǎo)體芯片晶體管密度越來(lái)越高，相關(guān)產(chǎn)品復(fù)雜度及集成度呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)缓鞠，這對(duì)于芯片設(shè)計(jì)及開發(fā)而言是前所未有的挑戰(zhàn)檩渐。

同時(shí)，隨著芯片開發(fā)周期的縮短业抵，對(duì)于流片的成功率要求越來(lái)越高剃拇，任何一次失敗，對(duì)企業(yè)而言都是巨大損失厦碎。此外害淤，半導(dǎo)體制程工藝不斷提升，需要面臨大量的技術(shù)挑戰(zhàn)拓售，半導(dǎo)體測(cè)試貫穿IC全產(chǎn)業(yè)鏈窥摄。

選擇合適的測(cè)試座材料是非常關(guān)鍵的，因?yàn)樗苯佑绊懙綔y(cè)試的準(zhǔn)確性和可靠性础淤。

不同IC測(cè)試座的材質(zhì)特征：

1崭放、PEEK綜合性良好，最常用的材料鸽凶，適用于高低溫環(huán)境币砂；

2、TORLON耐磨性佳玻侥，不適合高低溫决摧，容易吸水產(chǎn)生變形；

3凑兰、PEEK5600ESD防靜電要求情況下使用掌桩；

4、PI韌性好票摇，抗變壓能力強(qiáng)拘鞋，抗吸水性窜旺，熔點(diǎn)高，但是價(jià)格貴驶闰。

君華一直為客戶提供高性能杏紫、高質(zhì)量的PEEK測(cè)試插座，助力客戶精準(zhǔn)測(cè)量參數(shù)阔垢，優(yōu)化對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)方案申蔗，提升產(chǎn)品生產(chǎn)良品率，可以根據(jù)客戶需求定制各種規(guī)格型號(hào)的PEEK IC Socket挨奶。

君華股份自2007年成立以來(lái)些玖，專注于PEEK(聚醚醚酮)和PI(聚酰亞胺)等高分子樹脂、型材及制品的應(yīng)用研發(fā)及生產(chǎn)粥萍，具有全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)步垢。

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子半導(dǎo)體、光伏和LED行業(yè)犀挠，覆蓋生產(chǎn)設(shè)備易解、清洗、涂膠燎字、刻蝕腥椒、CMP、劃片和封裝測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)候衍，相關(guān)制品有：Wafer handing tools（晶圓夾持工具）笼蛛、PEEK真空無(wú)痕吸盤、PI定制件蛉鹿、PEEK定制件滨砍、晶圓拖齒、PEEK螺絲妖异，螺母惨好，墊片、CMP?PEEK保持環(huán)随闺、電鍍選渡環(huán)日川、晶圓支架、IC測(cè)試治具矩乐、PEEK絕緣板龄句、PEEK板/棒/管、PI板/棒材等特種工程塑料制品及型材恋猜。

公司憑借全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)畦洞，為高科技行業(yè)提供定制化解決方案，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步。