PEEK CPU冷熱測(cè)試零件
PEEK測(cè)試座
IC測(cè)試座(測(cè)試插座深酗、測(cè)試socket)作為半導(dǎo)體測(cè)試環(huán)節(jié)中的重要治具皇腮。它提供了一個(gè)可靠的、機(jī)械穩(wěn)定的連接點(diǎn)汁恍,允許測(cè)試員對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試据值,檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良,而不需要永久焊接或安裝到電路板上窃征。
IC芯片在做單片檢驗(yàn)時(shí)瘾歉,需要一種高溫下尺寸穩(wěn)定、同時(shí)能承受成千上萬(wàn)次接觸摩擦的測(cè)試座芳潦,采用PEEK材質(zhì)制成的IC測(cè)試插座具有以下更好的優(yōu)點(diǎn):
1沧宠、PEEK在高溫下可以承受很高的靜態(tài)載荷,具有穩(wěn)定的高帶寬鹃漩,低電阻和低電感蕾奴。
2、PEEK在很廣的溫度范圍內(nèi)殃恒,可以保持良好的尺寸穩(wěn)定性植旧,長(zhǎng)期可以在260℃的高溫下工作,適應(yīng)-40℃至125℃的工作環(huán)境离唐,滿(mǎn)足各種極端條件下的測(cè)試需求病附,可以保證IC測(cè)試座工作時(shí)的高精度尺寸穩(wěn)定性。
3亥鬓、PEEK高強(qiáng)度完沪,具有超高的耐磨性,可以承受IC芯片的上萬(wàn)次的接觸摩擦嵌戈,保證IC測(cè)試座的可靠性覆积。
隨著技術(shù)發(fā)展,半導(dǎo)體芯片晶體管密度越來(lái)越高熟呛,相關(guān)產(chǎn)品復(fù)雜度及集成度呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)宽档,這對(duì)于芯片設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)而言是前所未有的挑戰(zhàn)尉姨。
同時(shí),隨著芯片開(kāi)發(fā)周期的縮短吗冤,對(duì)于流片的成功率要求越來(lái)越高卓召,任何一次失敗,對(duì)企業(yè)而言都是巨大損失沐虐。此外伶摄,半導(dǎo)體制程工藝不斷提升,需要面臨大量的技術(shù)挑戰(zhàn)阴些,半導(dǎo)體測(cè)試貫穿IC全產(chǎn)業(yè)鏈历劣。
選擇合適的測(cè)試座材料是非常關(guān)鍵的,因?yàn)樗苯佑绊懙綔y(cè)試的準(zhǔn)確性和可靠性佣深。
不同IC測(cè)試座的材質(zhì)特征:
1根丈、PEEK綜合性良好,最常用的材料诬翩,適用于高低溫環(huán)境使宽;
2、TORLON耐磨性佳贫巴,不適合高低溫,容易吸水產(chǎn)生變形隐户;
3炕婶、PEEK5600ESD防靜電要求情況下使用;
4莱预、PI韌性好柠掂,抗變壓能力強(qiáng),抗吸水性依沮,熔點(diǎn)高涯贞,但是價(jià)格貴。
君華一直為客戶(hù)提供高性能危喉、高質(zhì)量的PEEK測(cè)試插座宋渔,助力客戶(hù)精準(zhǔn)測(cè)量參數(shù),優(yōu)化對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)方案辜限,提升產(chǎn)品生產(chǎn)良品率皇拣,可以根據(jù)客戶(hù)需求定制各種規(guī)格型號(hào)的PEEK IC Socket。
君華股份自2007年成立以來(lái)薄嫡,專(zhuān)注于PEEK(聚醚醚酮)和PI(聚酰亞胺)等高分子樹(shù)脂氧急、型材及制品的應(yīng)用研發(fā)及生產(chǎn),具有全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)毫深。
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子半導(dǎo)體吩坝、光伏和LED行業(yè)缩毯,覆蓋生產(chǎn)設(shè)備、清洗姐硬、涂膠琼护、刻蝕、CMP屁爵、劃片和封裝測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)菌熬,相關(guān)制品有:Wafer handing tools(晶圓夾持工具)、PEEK真空無(wú)痕吸盤(pán)晚神、PI定制件炊撕、PEEK定制件、晶圓拖齒饮协、PEEK螺絲秦物,螺母,墊片啰价、CMP?PEEK保持環(huán)猿文、電鍍選渡環(huán)、晶圓支架起便、IC測(cè)試治具棚贾、PEEK絕緣板、PEEK板/棒/管榆综、PI板/棒材等特種工程塑料制品及型材妙痹。
公司憑借全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì),為高科技行業(yè)提供定制化解決方案鼻疮,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步怯伊。