PEEK測試座

IC測試座（測試插座膳几、測試socket）作為半導(dǎo)體測試環(huán)節(jié)中的重要治具。它提供了一個可靠的破溺、機(jī)械穩(wěn)定的連接點启疙，允許測試員對芯片進(jìn)行測試，檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良裕循，而不需要永久焊接或安裝到電路板上臣嚣。

IC芯片在做單片檢驗時，需要一種高溫下尺寸穩(wěn)定剥哑、同時能承受成千上萬次接觸摩擦的測試座硅则，采用PEEK材質(zhì)制成的IC測試插座具有以下更好的優(yōu)點：

1、PEEK在高溫下可以承受很高的靜態(tài)載荷株婴，具有穩(wěn)定的高帶寬怎虫，低電阻和低電感。

2督暂、PEEK在很廣的溫度范圍內(nèi)揪垄，可以保持良好的尺寸穩(wěn)定性，長期可以在260℃的高溫下工作逻翁，適應(yīng)-40℃至125℃的工作環(huán)境饥努，滿足各種極端條件下的測試需求，可以保證IC測試座工作時的高精度尺寸穩(wěn)定性八回。

3酷愧、PEEK高強度，具有超高的耐磨性撼烹，可以承受IC芯片的上萬次的接觸摩擦濒垫，保證IC測試座的可靠性。

隨著技術(shù)發(fā)展远燕，半導(dǎo)體芯片晶體管密度越來越高久泞，相關(guān)產(chǎn)品復(fù)雜度及集成度呈現(xiàn)指數(shù)級增長，這對于芯片設(shè)計及開發(fā)而言是前所未有的挑戰(zhàn)奖放。

同時淡藻，隨著芯片開發(fā)周期的縮短，對于流片的成功率要求越來越高砚粒，任何一次失敗缔沐，對企業(yè)而言都是巨大損失贤疆。此外，半導(dǎo)體制程工藝不斷提升尊陪，需要面臨大量的技術(shù)挑戰(zhàn)枫演，半導(dǎo)體測試貫穿IC全產(chǎn)業(yè)鏈。

選擇合適的測試座材料是非常關(guān)鍵的段物，因為它直接影響到測試的準(zhǔn)確性和可靠性酵熙。

不同IC測試座的材質(zhì)特征：

1、PEEK綜合性良好弯淘，最常用的材料绿店，適用于高低溫環(huán)境；

2庐橙、TORLON耐磨性佳假勿，不適合高低溫，容易吸水產(chǎn)生變形态鳖；

3转培、PEEK5600ESD防靜電要求情況下使用；

4浆竭、PI韌性好浸须，抗變壓能力強，抗吸水性邦泄，熔點高删窒，但是價格貴。

君華一直為客戶提供高性能顺囊、高質(zhì)量的PEEK測試插座很撩，助力客戶精準(zhǔn)測量參數(shù)，優(yōu)化對應(yīng)設(shè)計方案端辛，提升產(chǎn)品生產(chǎn)良品率咨只，可以根據(jù)客戶需求定制各種規(guī)格型號的PEEK IC Socket。

君華股份自2007年成立以來希没，專注于PEEK(聚醚醚酮)和PI(聚酰亞胺)等高分子樹脂械拉、型材及制品的應(yīng)用研發(fā)及生產(chǎn)，具有全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢腿伟。

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子半導(dǎo)體鸿铐、光伏和LED行業(yè)，覆蓋生產(chǎn)設(shè)備芬过、清洗胞仅、涂膠、刻蝕、CMP预甲、劃片和封裝測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，相關(guān)制品有：Wafer handing tools（晶圓夾持工具）但惶、PEEK真空無痕吸盤耳鸯、PI定制件、PEEK定制件膀曾、晶圓拖齒县爬、PEEK螺絲，螺母添谊，墊片财喳、CMP?PEEK保持環(huán)、電鍍選渡環(huán)斩狱、晶圓支架耳高、IC測試治具、PEEK絕緣板所踊、PEEK板/棒/管泌枪、PI板/棒材等特種工程塑料制品及型材。

公司憑借全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢秕岛，為高科技行業(yè)提供定制化解決方案碌燕，推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步。