PEEK測(cè)試座

IC測(cè)試座（測(cè)試插座、測(cè)試socket）作為半導(dǎo)體測(cè)試環(huán)節(jié)中的重要治具破婆。它提供了一個(gè)可靠的涮总、機(jī)械穩(wěn)定的連接點(diǎn)，允許測(cè)試員對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試祷舀，檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良瀑梗，而不需要永久焊接或安裝到電路板上。

IC芯片在做單片檢驗(yàn)時(shí)裳扯，需要一種高溫下尺寸穩(wěn)定抛丽、同時(shí)能承受成千上萬次接觸摩擦的測(cè)試座，采用PEEK材質(zhì)制成的IC測(cè)試插座具有以下更好的優(yōu)點(diǎn)：

1饰豺、PEEK在高溫下可以承受很高的靜態(tài)載荷亿鲜，具有穩(wěn)定的高帶寬，低電阻和低電感冤吨。

2竹肚、PEEK在很廣的溫度范圍內(nèi)，可以保持良好的尺寸穩(wěn)定性训寝，長期可以在260℃的高溫下工作勾勃，適應(yīng)-40℃至125℃的工作環(huán)境般蚪，滿足各種極端條件下的測(cè)試需求，可以保證IC測(cè)試座工作時(shí)的高精度尺寸穩(wěn)定性区糟。

3恶稼、PEEK高強(qiáng)度，具有超高的耐磨性出募，可以承受IC芯片的上萬次的接觸摩擦涌俘，保證IC測(cè)試座的可靠性。

隨著技術(shù)發(fā)展蒂扇，半導(dǎo)體芯片晶體管密度越來越高昔永，相關(guān)產(chǎn)品復(fù)雜度及集成度呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長，這對(duì)于芯片設(shè)計(jì)及開發(fā)而言是前所未有的挑戰(zhàn)喝暂。

同時(shí)缺钓，隨著芯片開發(fā)周期的縮短，對(duì)于流片的成功率要求越來越高叫胁，任何一次失敗凰慈，對(duì)企業(yè)而言都是巨大損失。此外驼鹅，半導(dǎo)體制程工藝不斷提升微谓，需要面臨大量的技術(shù)挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體測(cè)試貫穿IC全產(chǎn)業(yè)鏈输钩。

選擇合適的測(cè)試座材料是非常關(guān)鍵的豺型，因?yàn)樗苯佑绊懙綔y(cè)試的準(zhǔn)確性和可靠性。

不同IC測(cè)試座的材質(zhì)特征：

1买乃、PEEK綜合性良好姻氨，最常用的材料，適用于高低溫環(huán)境剪验；

2肴焊、TORLON耐磨性佳，不適合高低溫功戚，容易吸水產(chǎn)生變形娶眷；

3、PEEK5600ESD防靜電要求情況下使用盆篡；

4豹炊、PI韌性好，抗變壓能力強(qiáng)春异，抗吸水性遂报，熔點(diǎn)高，但是價(jià)格貴。

君華一直為客戶提供高性能瞳弱、高質(zhì)量的PEEK測(cè)試插座冠幕，助力客戶精準(zhǔn)測(cè)量參數(shù)，優(yōu)化對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)方案纽债，提升產(chǎn)品生產(chǎn)良品率雇蚁，可以根據(jù)客戶需求定制各種規(guī)格型號(hào)的PEEK IC Socket。

君華股份自2007年成立以來倚痰，專注于PEEK(聚醚醚酮)和PI(聚酰亞胺)等高分子樹脂讥高、型材及制品的應(yīng)用研發(fā)及生產(chǎn)，具有全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)系谐。

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子半導(dǎo)體巾陕、光伏和LED行業(yè)，覆蓋生產(chǎn)設(shè)備纪他、清洗鄙煤、涂膠、刻蝕茶袒、CMP梯刚、劃片和封裝測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，相關(guān)制品有：Wafer handing tools（晶圓夾持工具）薪寓、PEEK真空無痕吸盤亡资、PI定制件、PEEK定制件向叉、晶圓拖齒沟于、PEEK螺絲，螺母植康，墊片、CMP?PEEK保持環(huán)展懈、電鍍選渡環(huán)销睁、晶圓支架、IC測(cè)試治具停柬、PEEK絕緣板累筋、PEEK板/棒/管、PI板/棒材等特種工程塑料制品及型材盯糠。

公司憑借全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)书瘤，為高科技行業(yè)提供定制化解決方案，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步洁揽。