晶圓加持工具PEEK晶片夾晾胡，用于手持式檢查晶圓的工具。PEEK不含鹵族元素拐云，不污染半導體晶圓罢猪。

PEEK晶片夾、硅片鑷子可在260℃溫度下長期使用叉瘩，在高溫下能保持較高的強度膳帕，尺寸穩(wěn)定性較好，線脹系數(shù)較小薇缅，同時耐滑動磨損和微動磨損危彩、低摩擦系數(shù)等性能優(yōu)異，用PEEK晶片夾夾取晶圓泳桦、硅片的時候汤徽，不會對晶圓、硅片的表面產(chǎn)生劃痕灸撰，不會因摩擦而對晶圓谒府、硅片產(chǎn)生殘留物，從而提高了晶圓浮毯、硅片的表面潔凈度完疫。

PEEK 聚合物是一種高性能的熱塑性塑料，其優(yōu)異的綜合性能經(jīng)過專門設計可被用來滿足電子工業(yè)日益提高的要求债蓝。
1躯饿、耐高溫：有著高達320℃的耐熱性，在無鉛焊接工藝的高溫下缚宜，能保持其強度和尺寸穩(wěn)定性泛倦，在250-280℃的溫度下，5-10秒內(nèi)不會有變形伴隨回流現(xiàn)象發(fā)生贝狈；
2习环、耐磨性：?高機械強度和抗磨損性裸努；
3、尺寸穩(wěn)定性：?填充級的材料降低了熱膨脹系數(shù)芍规，提高了熱變形溫度垃桨，能確保嚴格的尺寸控制；
4翰倡、低釋氣性：?降低污染器赦，提高了配件再有純度要求的應用中的可靠性（如硬盤驅動器，晶圓盒）吹似；
5刚垦、低吸濕性：對于保持尺寸穩(wěn)定性和絕緣性能十分重要。