晶圓加持工具PEEK晶片夾涩堤，用于手持式檢查晶圓的工具眷蜓。PEEK不含鹵族元素，不污染半導體晶圓定躏。

PEEK晶片夾账磺、硅片鑷子可在260℃溫度下長期使用，在高溫下能保持較高的強度痊远，尺寸穩(wěn)定性較好垮抗，線脹系數(shù)較小，同時耐滑動磨損和微動磨損碧聪、低摩擦系數(shù)等性能優(yōu)異冒版，用PEEK晶片夾夾取晶圓、硅片的時候伐页，不會對晶圓侈敏、硅片的表面產(chǎn)生劃痕，不會因摩擦而對晶圓养砾、硅片產(chǎn)生殘留物嫩视，從而提高了晶圓夏岩、硅片的表面潔凈度。

PEEK 聚合物是一種高性能的熱塑性塑料筑陡，其優(yōu)異的綜合性能經(jīng)過專門設計可被用來滿足電子工業(yè)日益提高的要求歧蛾。
1、耐高溫：有著高達320℃的耐熱性辱矮，在無鉛焊接工藝的高溫下喝爽，能保持其強度和尺寸穩(wěn)定性，在250-280℃的溫度下愿瘫，5-10秒內(nèi)不會有變形伴隨回流現(xiàn)象發(fā)生年堆；
2、耐磨性：?高機械強度和抗磨損性盏浇；
3嘀韧、尺寸穩(wěn)定性：?填充級的材料降低了熱膨脹系數(shù)，提高了熱變形溫度缠捌，能確保嚴格的尺寸控制锄贷；
4、低釋氣性：?降低污染曼月，提高了配件再有純度要求的應用中的可靠性（如硬盤驅動器谊却，晶圓盒）；
5哑芹、低吸濕性：對于保持尺寸穩(wěn)定性和絕緣性能十分重要炎辨。