PEEK/PEKK成實用且昂貴3D打印材料
SmarTech近期出版的一份《聚合物及塑料3D打印》十年預測報告針對“熱塑性塑料”市場作了分析傅慈,并預測未來十年P(guān)AEK(聚芳基甲酮)材料將迎來新的商業(yè)機遇蹦虏,預計到2026年將占據(jù)3D打印聚合物材料19%的利潤,但在整個聚合物3D打印設(shè)備市場中碘淘,只占據(jù)>8%的份額刮血。
近期款腥,一些初創(chuàng)企業(yè)像意大利Roboze、德國INDMATEC推出了非常經(jīng)濟的基于先進熱塑性塑料絲材的擠出系統(tǒng)颂鞭,主要就是針對PEEK材料的
PEEK / PAEK材料“入侵”粉末床熔融市場
SmarTech分析综翠,有幾個因素特別是SLS技術(shù)加速了PEEK / PAEK的應用:
1.制造商EOS已經(jīng)將PEEK用于SLS 3D打印,PEEK / PAEK聚合物可用于材料擠出的3D打印成型刑袒,但是目前主要用于粉末床熔融涤墙。EOS提供經(jīng)過認證的PEEK材料(由Rauch開發(fā)),也是少數(shù)幾家能提供通過認證的針對自家技術(shù)開發(fā)先進熱塑性粉末的供應商郊舅。
2.PEEK/PAEK聚合物一般應用于高成本的行業(yè)妒槐,比如用來制作一些擁有高強度、輕質(zhì)以及復雜幾何形狀的3D打印的高性能元件席赂,目前主要用于航天航空吮铭、醫(yī)療,另外能源領(lǐng)域也在持續(xù)拓寬應用颅停。
3.SmarTech預計谓晌,采用PEEK/PEKK材料制作的醫(yī)療植入物會增加,美國牛津性能材料公司的SpineFab植入物產(chǎn)品就是對激光燒結(jié)PEKK部件承載能力的一次認證癞揉。在植入領(lǐng)域纸肉,鈦合金占據(jù)主流地位已將近十年,但鈦粉成本居高不下喊熟,讓鈦植入物喪失了一部分競爭優(yōu)勢柏肪;而一些研究表明PEKK材料的植入物不僅能帶來合適的承載強度,整體質(zhì)量也較輕芥牌。
一窺PEEK在擠出技術(shù)市場的未來
SmarTech這份關(guān)于聚合物的報告還詳細分析了PEEK和PEKK將逐漸和部分替代ULTEM材料的趨勢:目前烦味,ULTEM材料占據(jù)了3D打印先進熱塑性材料的大部分市場份額,但是本身價格相對較高壁拉;而另一方面谬俄,Stratasys等一些廠商材料擠出設(shè)備的成熟和商業(yè)化,有利于增加PEEK/PEKK材料的使用弃理,擴大這些材料的應用范圍贼匾。
意大利3D打印設(shè)備制造商Roboze在2015年宣布推出的Roboze One +400,據(jù)稱能夠?qū)崿F(xiàn)400℃的擠出溫度挂蹦,可打印PEEK和PEI細絲瞪栋。這款設(shè)備包括一種特殊的冷卻系統(tǒng),能夠穩(wěn)定材料表現(xiàn)叼叙,避免高溫擠出下容易產(chǎn)生的翹曲問題琢账,并且不會侵犯Stratasys的密封腔專利。德國INDMATEC也在2015年宣布推出了真正可用于3D打印的PEEK線材,配套的設(shè)備上市價格約為4萬美元蟆蔫。
隨著用于材料擠出和聚合物粉末床熔融技術(shù)的熱塑性材料不斷向市場普及開放忘拧,這些材料的增長將進一步依賴于特殊應用的開發(fā)。這些應用將可以替代高性能產(chǎn)品及行業(yè)中現(xiàn)有的金屬結(jié)構(gòu)與部件凿芦。因而溃擒,熱塑性材料將很大程度上依賴于大眾對3D打印這種生產(chǎn)工具的采納程度。
PEEK / PAEK材料市場增長的另一個關(guān)鍵性因素铝框,在于這些材料能否通過新一代的熱基粉末床聚合系統(tǒng)(例如惠普3D打印機)可靠地進行加工叮洋。PEEK / PEKK一類材料的激光燒結(jié)性能已經(jīng)積累了5年以上的商業(yè)級開發(fā)過程,其爆發(fā)會趕在熱塑性粉末真正用于替代粉末融合方法之前的一段時間褒侧。如果實現(xiàn)了這一點良风,3D打印材料市場可能會發(fā)生非常顯著的轉(zhuǎn)變。