1超高溫聚酰亞胺（PI）高分子聚合物特性優(yōu)點

◆耐高溫	◆耐磨損
◆抗變形	◆電氣絕緣
◆等離子體、放射線	◆真空中超低的放氣量
◆出色的機(jī)加工性能	◆耐化學(xué)性占锯、耐潤滑脂袒哥、油和溶劑

　

2超高溫聚酰亞胺（PI）高分子聚合物應(yīng)用領(lǐng)域

現(xiàn)已廣泛應(yīng)用在汽車、半導(dǎo)體消略、辦公設(shè)備堡称、電子電氣設(shè)備、科學(xué)儀器艺演、熱流道却紧、石化設(shè)備、通用機(jī)械胎撤、紡織機(jī)械晓殊、激光印刷、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域伤提。

◆模具熱流道隔熱板挺物、隔熱環(huán)	◆活塞環(huán)、閥座
◆芯片測試盒	◆復(fù)印機(jī)分離爪
◆激光壓印輥	◆半導(dǎo)體芯片吸嘴
◆半導(dǎo)體行業(yè)工裝夾具	◆氣相色譜密封圈
◆滾動飘弧、滑動盘胯、止推墊片	◆等離子割炬渦流環(huán)
◆齒輪	◆汽車發(fā)動機(jī)墊片
◆玻璃行業(yè)托架	◆微波零件

3超高溫聚酰亞胺（PI）高分子聚合物性能表

檢測項目	檢測標(biāo)準(zhǔn)	單位	JHPI-10	JHPI-10-21	JHPI-HT	JHPI-YS	JSJHTPI-01	JSJHTPI-02
密度	ISO 1183	g/cm3	1.41	1.43	1.40	1.36	1.32	1.36
拉伸強(qiáng)度	ISO 527	MPa	96	90	92	121	90	97
斷裂伸長率	ISO 527	%	10	5	8	13	8	8
彎曲強(qiáng)度	ISO 178	MPa	148	126	140	171	130	138
壓縮強(qiáng)度	ISO 604	MPa	152	135	150	175	140	148
沖擊強(qiáng)度	ISO 179	kj/m2	90	55	88	145（NB）	100	130（NB）
熱變形溫度	ISO 75-f	℃	＞300	＞300	＞320	255	230	250
長時間使用溫度	-	℃	350	350	380	250	250	250

4JHPI-10:耐高溫等級高，長期使用溫度350-380攝氏度

缺點：相對脆性大要尚，宜做薄壁產(chǎn)品和沖擊性產(chǎn)品

5JHPI-20:長期使用溫度350攝氏度刚驶，瞬時溫度達(dá)到400攝氏度以上

長期使用溫度350攝氏度，瞬時溫度達(dá)到400攝氏度以上朽擒，優(yōu)異的加工性能牙吼，韌性，剛性都比較優(yōu)異今搂，具備剛而強(qiáng)的力學(xué)性能柱称。

6JHPI-30：長期使用溫度300攝氏度

7YS-20：高透明性PI，長期使用溫度220攝氏度饼簸，耐高溫絕緣部件臼磁，耐磨墊片、墊圈等

8超高溫聚酰亞胺（PI）高分子聚合物

　　耐高溫聚酰亞胺超級工程塑料具有很多其他工程塑料所沒有的優(yōu)異性能：耐高溫倾皿、耐低溫吊磕、耐腐蝕、自潤滑惩阶、低磨耗挎狸、力學(xué)性能優(yōu)異扣汪、尺寸穩(wěn)定性好、熱膨脹系數(shù)小锨匆、高絕緣崭别、低熱導(dǎo)、不熔融恐锣、不生銹茅主，可在很多情況下替代金屬、陶瓷侥蒙、聚四氟乙烯和工程塑料等暗膜，廣泛應(yīng)用于石油化工、礦山機(jī)械鞭衩、精密機(jī)械学搜、汽車工業(yè)、微電子設(shè)備论衍、醫(yī)療器械等領(lǐng)域瑞佩，具有很好的性能價格比。廣泛應(yīng)用在航空瓤计、航天智谓、微電子、納米圾峭、液晶嚎蛀、分離膜、激光等領(lǐng)域堤谴。 

　高速高壓下具有低磨擦系數(shù)缰畦、耐磨耗性能的零部件 

　優(yōu)異抗蠕變或塑性變形的零部件 

　優(yōu)異自潤滑或油潤滑性能的零部件 

　高溫高壓下的液體密封零部件 

　高抗彎曲、拉伸和高抗沖擊性能的零部件 

　耐腐蝕栋固、耐輻射肥稠、抗生銹的零部件 

　長期使用溫度超過300℃以上，短期達(dá)400~450℃的零部件

典型的應(yīng)用包括：

（1）高速高壓下具有低磨擦系數(shù)埋署、耐磨耗性能的零部件玫桅；

（2）優(yōu)異抗蠕變或塑性變形的零部件；

（3）優(yōu)異自潤滑或油潤滑性能的零部件绷匀；

（4）高溫高壓下的液體密封零部件哭振；

（5）高抗彎曲、拉伸和高抗沖擊性能的零部件渐扮；

（6）耐腐蝕论悴、耐輻射、抗生銹的零部件墓律；

（7）長期使用溫度超過300℃以上，短期達(dá)400~450℃的零部件；

（8）耐高溫（超過260℃）結(jié)構(gòu)膠粘劑（改性環(huán)氧樹脂耻讽、改性酚醛樹脂察纯、改性有機(jī)硅膠粘劑等耐溫不超過260℃的場合）；

（9）微電子封裝用针肥、應(yīng)力緩沖保護(hù)涂層饼记、多層互聯(lián)結(jié)構(gòu)的層間絕緣、介電薄膜慰枕、芯片表面鈍化等具则。