1超高溫聚酰亞胺（PI）高分子聚合物特性優(yōu)點

◆耐高溫                                                ◆耐磨損                                         

◆抗變形                                                ◆電氣絕緣

◆等離子體示括、放射線                               ◆真空中超低的放氣量

◆出色的機加工性能                               ◆耐化學性、耐潤滑脂痢畜、油和溶劑

　

2超高溫聚酰亞胺（PI）高分子聚合物應(yīng)用領(lǐng)域

現(xiàn)已廣泛應(yīng)用在汽車叛始、半導體、辦公設(shè)備轴及、電子電氣設(shè)備绣坛、科學儀器、熱流道塑渤、石化設(shè)備巢的、通用機械、紡織機械饱舆、激光印刷嘴符、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。

◆模具熱流道隔熱板稻蒂、隔熱環(huán)	◆活塞環(huán)蒿荤、閥座
◆芯片測試盒	◆復(fù)印機分離爪
◆激光壓印輥	◆半導體芯片吸嘴
◆半導體行業(yè)工裝夾具	◆氣相色譜密封圈
◆滾動、滑動秒牙、止推墊片	◆等離子割炬渦流環(huán)
◆齒輪	◆汽車發(fā)動機墊片
◆玻璃行業(yè)托架	◆微波零件

3超高溫聚酰亞胺（PI）高分子聚合物性能表

檢測項目	檢測標準	單位	JHPI-10	JHPI-20	JHPI-30	YS-20	JHTPI
密度	GB/T 1033	g/cm3	1.41	1.38	1.40-1.45	1.35-1.4	1.38
拉伸強度	GB/T 1040	Mpa	≧80	≧130	≧40	≧130	≧85
斷裂伸長率	GB/T 1040	%	≧7.0	≧8.0	≧3.5	≧7.0	≧7.0
彎曲強度	GB/T 9341	Mpa	≧100	≧180	——	≧131	≧110
壓縮強度	GB/T 1041	Mpa	≧110	≧160	≧150	≧150	≧110
沖擊強度	GB/T 1043	kj/㎡	40	≧150	≧12	≧170	NB
玻璃化溫度	GB/T 19466	℃	——	364	330	——	230℃
熱變形溫度	GB/T 1643	℃	350	340	——	239	250℃
介電常數(shù)	GB/T 1409	——	——	3.7	3.4	3	——

4JHPI-10:耐高溫等級高禾绊，長期使用溫度350-380攝氏度

缺點：相對脆性大，宜做薄壁產(chǎn)品和沖擊性產(chǎn)品

5JHPI-20:長期使用溫度350攝氏度攻臀，瞬時溫度達到400攝氏度以上

長期使用溫度350攝氏度焕数，瞬時溫度達到400攝氏度以上，優(yōu)異的加工性能刨啸，韌性堡赔，剛性都比較優(yōu)異，具備剛而強的力學性能呜投。

6JHPI-30：長期使用溫度300攝氏度

7YS-20：高透明性PI加匈，長期使用溫度220攝氏度，耐高溫絕緣部件仑荐，耐磨墊片、墊圈等

8超高溫聚酰亞胺（PI）高分子聚合物

　　耐高溫聚酰亞胺超級工程塑料具有很多其他工程塑料所沒有的優(yōu)異性能：耐高溫纵东、耐低溫粘招、耐腐蝕、自潤滑偎球、低磨耗洒扎、力學性能優(yōu)異、尺寸穩(wěn)定性好衰絮、熱膨脹系數(shù)小驹播、高絕緣蝎业、低熱導、不熔融谓虽、不生銹捣卵，可在很多情況下替代金屬、陶瓷笤簸、聚四氟乙烯和工程塑料等借陕，廣泛應(yīng)用于石油化工、礦山機械沛愕、精密機械册安、汽車工業(yè)、微電子設(shè)備姑享、醫(yī)療器械等領(lǐng)域烫奏，具有很好的性能價格比。廣泛應(yīng)用在航空罪褒、航天铲瞎、微電子、納米苫昌、液晶颤绕、分離膜、激光等領(lǐng)域祟身。 

　高速高壓下具有低磨擦系數(shù)奥务、耐磨耗性能的零部件 

　優(yōu)異抗蠕變或塑性變形的零部件 

　優(yōu)異自潤滑或油潤滑性能的零部件 

　高溫高壓下的液體密封零部件 

　高抗彎曲、拉伸和高抗沖擊性能的零部件 

　耐腐蝕袜硫、耐輻射氯葬、抗生銹的零部件 

　長期使用溫度超過300℃以上，短期達400~450℃的零部件

典型的應(yīng)用包括：

（1）高速高壓下具有低磨擦系數(shù)婉陷、耐磨耗性能的零部件帚称；

（2）優(yōu)異抗蠕變或塑性變形的零部件；

（3）優(yōu)異自潤滑或油潤滑性能的零部件秽澳；

（4）高溫高壓下的液體密封零部件闯睹；

（5）高抗彎曲、拉伸和高抗沖擊性能的零部件担神；

（6）耐腐蝕楼吃、耐輻射、抗生銹的零部件入驮；

（7）長期使用溫度超過300℃以上路统，短期達400~450℃的零部件；

（8）耐高溫（超過260℃）結(jié)構(gòu)膠粘劑（改性環(huán)氧樹脂抚送、改性酚醛樹脂乞审、改性有機硅膠粘劑等耐溫不超過260℃的場合）绎噩；

（9）微電子封裝用、應(yīng)力緩沖保護涂層鸠丸、多層互聯(lián)結(jié)構(gòu)的層間絕緣缨诱、介電薄膜、芯片表面鈍化等待插。