1超高溫聚酰亞胺（PI）高分子聚合物特性優(yōu)點

◆耐高溫                                                ◆耐磨損                                         

◆抗變形                                                ◆電氣絕緣

◆等離子體、放射線                               ◆真空中超低的放氣量

◆出色的機加工性能                               ◆耐化學性孵奶、耐潤滑脂吃粒、油和溶劑

　

2超高溫聚酰亞胺（PI）高分子聚合物應(yīng)用領(lǐng)域

現(xiàn)已廣泛應(yīng)用在汽車、半導(dǎo)體拒课、辦公設(shè)備徐勃、電子電氣設(shè)備、科學儀器早像、熱流道益侨、石化設(shè)備、通用機械著平、紡織機械积碍、激光印刷、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域枝捷。

◆模具熱流道隔熱板蚌斑、隔熱環(huán)	◆活塞環(huán)、閥座
◆芯片測試盒	◆復(fù)印機分離爪
◆激光壓印輥	◆半導(dǎo)體芯片吸嘴
◆半導(dǎo)體行業(yè)工裝夾具	◆氣相色譜密封圈
◆滾動、滑動慰适、止推墊片	◆等離子割炬渦流環(huán)
◆齒輪	◆汽車發(fā)動機墊片
◆玻璃行業(yè)托架	◆微波零件

3超高溫聚酰亞胺（PI）高分子聚合物性能表

檢測項目	檢測標準	單位	JHPI-10	JHPI-20	JHPI-30	YS-20	JHTPI
密度	GB/T 1033	g/cm3	1.41	1.38	1.40-1.45	1.35-1.4	1.38
拉伸強度	GB/T 1040	Mpa	≧80	≧130	≧40	≧130	≧85
斷裂伸長率	GB/T 1040	%	≧7.0	≧8.0	≧3.5	≧7.0	≧7.0
彎曲強度	GB/T 9341	Mpa	≧100	≧180	——	≧131	≧110
壓縮強度	GB/T 1041	Mpa	≧110	≧160	≧150	≧150	≧110
沖擊強度	GB/T 1043	kj/㎡	40	≧150	≧12	≧170	NB
玻璃化溫度	GB/T 19466	℃	——	364	330	——	230℃
熱變形溫度	GB/T 1643	℃	350	340	——	239	250℃
介電常數(shù)	GB/T 1409	——	——	3.7	3.4	3	——

4JHPI-10:耐高溫等級高淫兑，長期使用溫度350-380攝氏度

缺點：相對脆性大，宜做薄壁產(chǎn)品和沖擊性產(chǎn)品

5JHPI-20:長期使用溫度350攝氏度饺斧，瞬時溫度達到400攝氏度以上

長期使用溫度350攝氏度二谤，瞬時溫度達到400攝氏度以上，優(yōu)異的加工性能读囤，韌性继射，剛性都比較優(yōu)異，具備剛而強的力學性能挎袜。

6JHPI-30：長期使用溫度300攝氏度

7YS-20：高透明性PI顽聂，長期使用溫度220攝氏度，耐高溫絕緣部件盯仪，耐磨墊片芜飘、墊圈等

8超高溫聚酰亞胺（PI）高分子聚合物

　　耐高溫聚酰亞胺超級工程塑料具有很多其他工程塑料所沒有的優(yōu)異性能：耐高溫、耐低溫磨总、耐腐蝕嗦明、自潤滑、低磨耗蚪燕、力學性能優(yōu)異娶牌、尺寸穩(wěn)定性好、熱膨脹系數(shù)小馆纳、高絕緣诗良、低熱導(dǎo)、不熔融鲁驶、不生銹鉴裹，可在很多情況下替代金屬、陶瓷憾顿、聚四氟乙烯和工程塑料等窜抽，廣泛應(yīng)用于石油化工、礦山機械豺研、精密機械髓无、汽車工業(yè)、微電子設(shè)備允逝、醫(yī)療器械等領(lǐng)域沫十，具有很好的性能價格比。廣泛應(yīng)用在航空宵绒、航天建淘、微電子沧源、納米、液晶咪枷、分離膜波财、激光等領(lǐng)域。 

　高速高壓下具有低磨擦系數(shù)辐荷、耐磨耗性能的零部件 

　優(yōu)異抗蠕變或塑性變形的零部件 

　優(yōu)異自潤滑或油潤滑性能的零部件 

　高溫高壓下的液體密封零部件 

　高抗彎曲键袱、拉伸和高抗沖擊性能的零部件 

　耐腐蝕燎窘、耐輻射摹闽、抗生銹的零部件 

　長期使用溫度超過300℃以上，短期達400~450℃的零部件

典型的應(yīng)用包括：

（1）高速高壓下具有低磨擦系數(shù)褐健、耐磨耗性能的零部件付鹿；

（2）優(yōu)異抗蠕變或塑性變形的零部件；

（3）優(yōu)異自潤滑或油潤滑性能的零部件蚜迅；

（4）高溫高壓下的液體密封零部件舵匾；

（5）高抗彎曲、拉伸和高抗沖擊性能的零部件谁不；

（6）耐腐蝕坐梯、耐輻射、抗生銹的零部件刹帕；

（7）長期使用溫度超過300℃以上吵血，短期達400~450℃的零部件；

（8）耐高溫（超過260℃）結(jié)構(gòu)膠粘劑（改性環(huán)氧樹脂偷溺、改性酚醛樹脂蹋辅、改性有機硅膠粘劑等耐溫不超過260℃的場合）；

（9）微電子封裝用娱陈、應(yīng)力緩沖保護涂層挥疲、多層互聯(lián)結(jié)構(gòu)的層間絕緣、介電薄膜雳誉、芯片表面鈍化等饼贰。